富邦娱乐_注册地址主管QQ83670629--EEPW首页主题列表 芯片
芯片
文章
最新资讯
黑芝麻智能华山A2000全场景通识辅助驾驶芯片
简介华山A2000芯片采用7nm先进制程打造，实测性能媲美当前全球顶尖的智驾芯片。A2000芯片支持全FP16/FP8 浮点及lNT4/lNT8/lNT16等多种精度计算，并搭配成熟的AI工具链BaRT ，可实现从模型训练到部署的全流程高效开发。产品硬件硬件大升级，算力翻倍，相机接入更灵活算法再强，也需要硬件支撑。A2000 在 ISP 硬件层面同样做了颠覆性升级。ISP Core 数量：2单个 ISP Core 处理能力：1.8 Gpps总的 ISP 处理能力：3.6 Gpps最
关键字：
马斯克正式推出TeraFab 芯片项目：芯片、存储、封测一体化打造，目标年产 1 太瓦算力
特斯拉与 SpaceX 联合打造的这座晶圆厂，将同时量产地面推理芯片与航天级加固处理器。特斯拉和 SpaceX 首席执行官埃隆・马斯克于周六晚间宣布，由两家公司合资打造的 TeraFab 半导体项目，将落户美国得克萨斯州奥斯汀市特拉维斯县东部的特斯拉园区。马斯克在社交平台 X 的直播中表示，打造该工厂的核心原因，是全球芯片行业的扩产速度远无法满足其旗下业务在人工智能、机器人和太空计算领域的预期需求。马斯克在奥斯汀市中心已停用的西霍姆发电站表示：“当前的扩产速度远低于我们的预期，要么打造 TeraFab，要
关键字：
ZF与SiliconAuto推出用于自动驾驶的实时I/O芯片
ZF 与 SiliconAuto 发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在 2026 德国嵌入式展会（embedded world 2026）上，展示了这款实时 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，演示了如何直接在硬件层面获取并预处理自动驾驶系统所需的传感器数据。该设计面向下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶平台，相比传统的单片式 SoC 架构，在效率与灵活性上均有提升。对于关注车载计算发展趋势的工程师与系统设计者而言，该方案标志着行业正转向模块化小芯片（Chiplet）架构
关键字：
AWS将把Cerebras晶圆级WSE‑3芯片引入云平台
亚马逊云科技（AWS）将向客户开放使用 Cerebras Systems 公司的 WSE‑3 人工智能芯片。两家公司今日宣布了这一合作计划，这是一项多年战略合作的一部分，双方还将为 AI 推理工作负载共同打造解耦架构（disaggregated architecture），预计可将 AI 模型生成输出的速度提升5 倍。Cerebras 的 WSE‑3 芯片集成90 万个计算核心与44GB 片上 SRAM，该处理器以水冷整机设备 CS‑3 的形式交付。这套系统大小近似迷你冰箱，将一颗 WSE‑3 与外置内存
关键字：
印度拟设立超百亿美元新基金 加码支持本土芯片制造产业
【环球网财经综合报道】据彭博社等外媒报道，印度计划推出规模超1万亿卢比（约合108亿美元）的半导体产业新基金，以补贴形式支持芯片设计、制造设备与供应链建设，加快推进本土芯片自主化进程。据知情人士透露，该基金预计在两到三个月内启动，相关方案仍在讨论中，内容可能调整。新激励措施将与印度联邦政府现有智能手机及零部件补贴政策相结合，协同推动本土制造业发展与出口增长。截至发稿，负责该基金的印度科技部未回应置评请求。当前印度芯片产业仍处于初期阶段，大型项目数量有限。在全球各国加大芯片产业支持、强化供应链自主的背景下，
关键字：芯片
联发科打造芯片、AI模型到系统整合的全面边缘AI生态
IC设计大厂联发科持续深化边缘AI与物联网布局，在全球嵌入式技术盛会Embedded World 2026宣布，扩大全球生态系合作版图，不仅携手AI龙头英伟达（NVIDIA），亦纳入AI软硬整合业者撷发科，另外，研华、仁宝、微星等台厂作为硬体供应商，共同打造从晶片、AI模型到系统整合的完整技术平台，推动AI从云端走向边缘端与实体世界。领先业界以台积电3纳米制程打造AIoT平台，联发科物联网助理副总裁Sameer Sharma指出，随着AI发展从传统AI、生成式AI逐步迈向Agentic AI与Physic
关键字：
芯擎科技高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”
简介“星辰一号”全面对标目前国际最先进的智驾产品，并在CPU性能、ISP处理能力，以及NPU、本地存储容量等关键指标上全面超越了国际先进主流产品。该芯片采用7nm车规工艺,符合AEC-Q100标准，多核异构架构让智能驾驶算力更加强劲：CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力。在硬件配置上，AD1000集成高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。产品介
关键字：
为数据中心供电：需要有效的门级供电策略
如今的数据中心在运行大语言模型及其他计算密集型人工智能（AI）与机器学习（ML）应用时，对电力的需求正变得极为巨大。图 1 展示了 2010 年以来服务器机架功耗需求的增长趋势，并预测到 2028 年。1. 2010年至2020年间相对稳定，机架级功率需求随后爆炸式增长。尽管在这一时期的前十年间功耗需求相对稳定，但自 2020 年起出现了爆发式增长。因此，IT 服务器机架正在不断演进，以实现从公用电网到半导体芯片门级的高效电力传输。机架式服务器代际演进图 2 展示了第一代数据中心配电架构。这种方案自 19
关键字：
AI梦遇乱流？ 韩国示警：中东战火恐掀芯片供应链危机
中东地缘政治冲突持续升温，正逐渐对全球半导体供应链带来新的不确定性。 韩国作为全球最重要的记忆体晶片生产基地之一，已率先对潜在冲击提出警告。韩国执政党共同议员金永培在与三星电子、SK海力士以及产业团体会面后表示，若中东冲突持续扩大，不仅可能干扰半导体生产所需的关键材料供应，也可能推升能源与物流成本，进而影响芯片产业的竞争力。韩国是全球半导体产业的重要枢纽。 资料显示，韩国生产全球约三分之二的记忆体晶片，DRAM产量更占全球近75%。 在人工智能需求快速升温的背景下，任何供应链变化都可能对全球科技产业
关键字：
负责任的人工智能迫在眉睫，而一切始于芯片层面
随着人工智能（AI）更深地融入日常生活，关于 “负责任 AI” 重要性的讨论也在不断深化。这些讨论大多聚焦于软件本身及其管理方式，包括推动模型透明化、数据治理和减少偏见。这些固然必要，却遗漏了负责任 AI 发展中一个关键领域。我们不应只分析云端或政策层面，如今越来越明确的是，是时候围绕硬件本身展开讨论了。硬件 —— 也就是芯片 —— 影响着 AI 运行及其与世界交互的方方面面，包括架构、基础设施、能耗和数据流。随着能源成本上涨，全球都在努力应对支撑 AI 基础设施的数据中心可能带来的环境影响，从底层开发兼
关键字：
氧化铟芯片为何备受关注？
低漏电特性使其在存储应用中极具潜力，尤其适用于无电容增益单元设计；支持低温工艺大面积沉积，这一特性对后端工艺（BEOL）集成极具吸引力；丰富的成分选择为设计人员提供了多样化方案，可按需实现特定性能 —— 氧化铟锡（ITO）、氧化铟（In₂O₃）、氧化铟镓（IGO）、氧化铟镓锌（IGZO）乃至氧化铟镓锌锡（IGZTO），均在部分应用场景中展现出良好前景。随着半导体行业对单片三维集成技术的重视程度不断提升，铟基氧化物半导体正吸引越来越多的关注。多样化的材料选择，让设计人员可通过调整成分，平衡阈值电压（Vₜ）与
关键字：
阿斯麦ASML公布EUV光源技术突破，2030年芯片产能或提升50%
2 月 23 日消息，据路透社今日报道，阿斯麦（ASML）的研究人员表示，他们已找到提升关键芯片制造设备光源功率的方法，到 2030 年可将芯片产量提高多达 50%。阿斯麦极紫外（EUV）光源首席技术官迈克尔・珀维斯（Michael Purvis）在接受采访时表示：“这不是花拳绣腿，也不是那种只能在极短时间内演示可行的东西，这是一个能在客户实际生产环境的所有相同要求下，稳定输出 1000 瓦功率的系统。”报道称，随着周一公布的这一技术进步，阿斯麦旨在通过改进光刻机中技术难度最高的部分，进一步拉开与所有潜在
关键字：
仅1纳米、功耗最低！我国科研团队取得下一代芯片关键进展
2月24日消息，近日，北京大学电子学院研究员透露，其团队创造性地制备出了迄今为止尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，相关研究成果已在线发表于《科学·进展》上，该成果有望为AI芯片算力和能效的提升提供核心器件支撑。据介绍，当前AI算力普遍面临内存墙问题。在计算过程中，数据的存储与运算处于不同区域，隔墙调用数据的方式严重制约了AI芯片性能的提升。与传统半导体逻辑晶体管不同，铁电晶体管（FeFET）同时具备存储和计算能力。其存算一体的特性更符合
关键字：
俄罗斯押注130纳米芯片：本土光刻技术能否弥补技术鸿沟？
在制裁压力下，俄罗斯正加紧推进，力争在今年年底前掌握本土 130 纳米芯片光刻技术，这是其重建半导体产业的关键一步。这一举措也凸显出，成熟制程节点仍能为关键基础设施、国防和工业系统提供V8算力支撑，同时为未来的技术自主奠定基础。俄罗斯第一副总理丹尼斯・曼图罗夫在一场地区工作报告与规划论坛的全体会议上宣布，俄罗斯定下了一项宏大的技术目标：到今年年底，掌握可量产 130 纳米制程微芯片的本土光刻系统。他着重强调了该计划的政治意义，并表示掌握这项技术不仅是工业发展目标，更是战略刚需 —— 俄罗斯正持续发力巩固微电子
关键字：
半导体销售额创历史新高，逻辑芯片与存储器引领增长
2025年，全球半导体销售额创下历史新高，凸显了该行业复苏的规模与速度。据欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025年全球芯片销售额达到7916.9亿美元，较2024年增长26.1%。对于《eeNews Europe》的读者而言，这些数据清晰地揭示了需求增长最为强劲的领域——无论是从产品类别还是区域表现来看。同时，这些数据也有助于将欧洲相对温和的增长置于全球市场迅猛扩张的大背景下加以理解。逻辑芯片与存储器主导全球增长根据公告，2025年推动全球半导体增长的最主要动力来自逻辑器件和MOS存储器。逻辑芯
关键字：
共6470条 1/432
芯片介绍
计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [查看详细]
芯片研讨会推荐
智能网联车时代 闪存芯片市场的机遇与挑战
安创芯视野系列技术讲座：自动驾驶高性能AI芯片的平台化应用
安创芯视野系列技术讲座：车规AI芯片面临的挑战与实现
二维片上网络(2D NoC)给FPGA带来的技术革新
E周芯闻-第八期
决胜电机控制
E周芯闻-第五期
E周芯闻-第四期
芯片电路
电源纹波和噪声测试解决方案
开关电源芯片的主要工作模离线模式和开闭环模式设计
关于SA60芯片和LMD18245芯片的驱动直流电机应用电路设计
如何选择AD和DA芯片？
芯片相关帖子
【语音芯片选型】WT588F02-8S-C语音芯片深度解析——8脚封装、可在线更新、低功耗
手持式电动工具完整芯片解决方案赛卓电子/国产替代
TFT串口屏常用的驱动芯片推荐
WT2003H4系列：从芯片到模块，音频方案一站式解决
精准可靠位置检测！赛卓电感式编码器芯方案（附最新官方网站和联系方式）
适合家用电器的串口屏驱动芯片推荐
适合智能家居的AI语音交互芯片推荐
MP3音频流解码芯片WTV380C：一款懂你需求的小而美音频流解码芯片
芯片资料下载
模数转换芯片FFZH709，应用开发相关技术文档
模数转换芯片FFZH23，应用开发相关技术文档
触摸芯片FZH38，应用开发相关技术文档
触摸芯片FZH34，应用开发相关技术文档
触摸芯片FZH31，应用开发相关技术文档
LED驱动芯片LT1118，应用开发相关技术文档
LED驱动芯片FZH853，应用开发相关技术文档
LED驱动芯片FZH217，应用开发相关技术文档
芯片视频
【圣邦微电子】SGM25120全集成24V高静态击穿电压热插拔保护芯片
谈一谈车机芯片【EEPW编辑部】
芯片专栏文章
Rockchip RV1126：为AI而生的SoC 在当今这个数字化时代，
【应用方案】“会呼吸”的洗衣机：艾为灯语®让光与你“对话”
买到假芯片了，怎么办？被坑惨了，，，
又遇“匿名”芯片，这几招让我发现了新大陆 ...
【应用方案】“会唱歌”的花洒和空调：艾为国民神仙算法SKTune®赋能家电“好声音”
芯片安全标准驱动库，筑牢芯片功能安全基石
小鹏自研图灵AI芯片流片成功：一颗顶三颗英伟达Qrin X芯片
3.28亿元！印度Tessolve收购汇顶德国芯片设计公司！
相关主题
